路透社：供应链使台湾科技公司陷入困境特别是在封装材料方面

集微网消息，路透社报道，台湾科技供应商正面临供应限制，特别是在封装材料等方面，因为一些供应商难以飙升的需求。台湾是全球电子生态系统的主要供应商，其零部件用于从冰箱和智能手机到汽车和导弹的所有领域。

据报道，过去一周，行业内一些重要公司表示，产品市场需求强劲，尤其是汽车和高端计算领域，但难以确保生产，尤其是来自各地生产都受到了中国新冠封控的影响。

领先的台湾平板制造商友达光电第一季度净利润同比下降一半以上。虽然友达为特斯拉等顶级汽车制造商和高端笔记本电脑提供显示器，但有时技术含量要低很多的封装材料也会限制其生产。

“材料越不重要，我们就越缺乏。因为他们的库存往往最低，所以我们需要大量运输。但目前最大的挑战是运输。”董事长保罗彭在财报电话会议上说，这些材料通常是从中国购买的，中国的封锁导致工厂关闭，运输受到限制。

台湾芯片测试与封装公司日月光首席财务官董建华在财报电话会议上表示，对手机和一些消费产品的需求似乎“相对疲软”。但从我们的角度来看，我认为总体情况仍然非常健康。在高性能计算方面，在网络和汽车方面，我们仍然看到非常非常强劲的势头。

电源管理芯片供应商力晶半导体制造公司也发出了类似的信息。公司董事长Frank Huang在股东大会上表示，虽然目前的需求没有以前那么旺盛，但力晶半导体的产能仍然满负荷运转。

同样强劲的需求也有利于联合微电子，它是全球最大的代工芯片制造商台积电的竞争对手。联合微电子表示，即使笔记本电脑和智能手机表现出一些疲软，在满足客户需求方面仍然存在问题。

台达电子是苹果和特斯拉等公司的电源组件供应商，该公司表示，它正在“无处不在”地扩大制造规模，尤其看好电动汽车。它指出，即使是福特汽车和通用汽车等传统汽车制造商对其电动汽车产品的需求也非常强劲。